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  • WSB300粘片機(jī)
    粘片機(jī)，Logitech WSB300 晶圓基板鍵合設(shè)備專為提供穩(wěn)定一致的晶圓良率而設(shè)計(jì)，在性能上毫不妥協(xié)。該設(shè)備為單工位系統(tǒng)，具備高度自動(dòng)化功能，集成了真空、壓力以及樹脂鍵合能力。操作人員可以在后續(xù)加工前，將單片晶圓安裝并鍵合到玻璃基板上。系統(tǒng)能夠在大尺寸晶圓范圍內(nèi)，實(shí)現(xiàn)晶圓與玻璃支撐盤之間的高度平行性。通過觸摸屏面板，可精確控制所有工藝參數(shù)，包括可編程的鍵合溫度和真空度。
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    更新日期

    2026-05-14
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  • WSB自動(dòng)粘片機(jī)
    WSB自動(dòng)粘片機(jī)The Logitech WSB unit offer premium bonding for the processing of fragile semiconductor wafers such as Silicon and Gallium Arsenide.
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